本發(fā)明涉及一種基于二維二硫化鉬的半導(dǎo)體復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用，由以下重量百分比的組分組成：二硫化鉬?聚苯胺復(fù)合物20～30份，成膜基底65～80份，填料0～20份，交聯(lián)劑3～7份，有機(jī)溶劑280～350份。本發(fā)明首次公開二硫化鉬?聚苯胺為半導(dǎo)體介質(zhì)，由于二硫化鉬特殊的二維納米結(jié)構(gòu)，二硫化鉬與苯胺協(xié)同作用，使得在不添加導(dǎo)電粉體情況下，所述半導(dǎo)體復(fù)合材料在20℃的體積電阻率在5～13Ω·cm，應(yīng)用前景廣泛。