本發(fā)明公開了一種MoSi2-RSiC復(fù)合材料的制備方法。該方法通過將酚醛樹脂浸漬裂解法與多組分合金活化熔滲工藝相結(jié)合，在1600℃~2000℃的熔滲溫度下，使RSiC材料和MoSi2材料的優(yōu)異性能有機結(jié)合，獲得了高溫力學(xué)性能優(yōu)異、導(dǎo)熱導(dǎo)電性良好、高溫抗氧化性能優(yōu)異的MoSi2-RSiC復(fù)合材料，從而可解決MoSi2電熱元件材料存在的低溫脆性和高溫抗蠕變性差的缺點，也可解決SiC電熱元件因Si熔化導(dǎo)致無法用于1400℃以上的難題，可作為新一代高溫發(fā)熱元件材料和高溫結(jié)構(gòu)材料應(yīng)用。