本發(fā)明公開了高介電常數(shù)及
儲(chǔ)能密度的
復(fù)合材料及其制備與應(yīng)用。其中所述復(fù)合材料包括以下原料組分:粒徑為20?200納米的聚多巴胺包覆的納米鈦酸鋇、層厚為2?15層的片狀納米氮化硼和數(shù)均分子量為10000?100000g/mol的聚芳醚腈。本發(fā)明的復(fù)合材料兼具較高的介電常數(shù)、擊穿強(qiáng)度及較好的儲(chǔ)能密度,可應(yīng)用于高儲(chǔ)能密度電容器中。
聲明:
“高介電常數(shù)及儲(chǔ)能密度的復(fù)合材料及其制備與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)