本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓封裝用低VOC聚丙烯復(fù)合材料及其制備方法,該材料由下述組分質(zhì)量份制備而成：聚丙烯樹脂65?90％；增強(qiáng)填充劑1?15％；增韌劑1?20％；抗氧劑0.2?0.5％；抗靜電劑0.1?0.5％；本發(fā)明所得聚丙烯復(fù)合材料TVOC＜20μgC/g，23℃下的懸臂梁缺口沖擊強(qiáng)度10?36KJ/m2，彎曲模量1000?2100MPa，230℃，2.16Kg時(shí)的熔融指數(shù)10?40g/10min，該半導(dǎo)體晶圓封裝用低VOC聚丙烯復(fù)合材料具有低成本、穩(wěn)定性好、制備簡單等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓包裝盒、器件封裝等用具的生產(chǎn)。