本公開(kāi)提供了一種硅氧復(fù)合材料，該復(fù)合材料包括線狀多孔骨架和沉積在所述線狀多孔骨架孔隙中的硅氧納米顆粒；所述線狀多孔骨架孔徑為5?10nm，孔隙率為20?35％，所述硅氧納米顆粒的粒徑為5?8nm；優(yōu)選地，所述線狀多孔骨架孔徑為6?8nm，孔隙率為25?30％；所述硅氧納米顆粒的粒徑為5?6nm。該復(fù)合材料可以作為負(fù)極材料進(jìn)一步緩解充放電過(guò)程中體積膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力，提升硅負(fù)極材料的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。