本發(fā)明公開(kāi)了一種氮化硼包覆磺化石墨烯?環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料及其制備方法。采用靜電自組裝方法，將氮化硼粒子包覆在磺化石墨烯表面，再將BN@SGO復(fù)合導(dǎo)熱填料用機(jī)械噴涂的方法添加到環(huán)氧樹(shù)脂基體中，實(shí)現(xiàn)氮化硼包覆磺化石墨烯復(fù)合填料在樹(shù)脂基體中均勻分布。本發(fā)明利用氮化硼低介電性能，并結(jié)合氮化硼和磺化石墨烯高導(dǎo)熱的特性，有效提高了環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱性且保持其低介電性，明顯改善傳統(tǒng)添加方案帶來(lái)的導(dǎo)熱不均勻問(wèn)題。本發(fā)明的氮化硼包覆磺化石墨烯?環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異、介電性能良好、熱穩(wěn)定性優(yōu)良，在電子封裝材料領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用前景。