本發(fā)明涉及射線屏蔽材料技術領域,特別涉及一種無毒防輻射有機硅
復合材料及其制備方法。該無毒防輻射有機硅復合材料包括基體材料以及分散在基體材料上的防輻射填充顆粒;基體材料為橡膠;防輻射填充顆粒為鎢粉;基體材料與防輻射填充顆粒的重量比為1:(5~18);按重量份計,防輻射填充顆粒包括:第一顆粒70~80份,第二顆粒10~15份,第三顆粒5~10份,第四顆粒0~5份,各個顆粒的費氏粒度分別為(15~20)μm、(5~10)μm、(2~3)μm、(0.1~1)μm,各個顆粒的振實密度分別為大于12.5g/cm3、大于10.5g/cm3、大于9.5g/cm3、大于7.5g/cm3。該無毒防輻射有機硅復合材料具有無毒、環(huán)保的優(yōu)點,具備高輻射屏蔽性能的同時,兼具良好的機械性能。
聲明:
“無毒防輻射有機硅復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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