本實(shí)用新型公開(kāi)納米復(fù)合材料電路板，屬于電路板制作領(lǐng)域，具體涉及一種具有盲埋孔的納米復(fù)合材料電路板；本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)的電路板盲孔和埋孔加工時(shí)間長(zhǎng)、電磁干擾強(qiáng)烈的問(wèn)題。一種具有盲埋孔的納米復(fù)合材料電路板，包括基層，基層上部設(shè)有布線層，布線層設(shè)有盲孔和埋孔，盲孔均上覆電鍍層，埋孔內(nèi)腔均設(shè)有接地線插口，基層底部設(shè)有覆膜層。本實(shí)用新型采用納米復(fù)合材料作為電路板的覆膜層，電路板彈性高，耐磨性好，加工時(shí)間短，成型效果好，抗電磁干擾能力強(qiáng)，功能多樣，易于實(shí)現(xiàn)。