多層印刷線路板的制造方法,其特征在于,包含以下(A)~(D)的步驟:(A)準(zhǔn)備帶載體金屬箔且含有預(yù)浸料的
復(fù)合材料的步驟,所述帶載體金屬箔且含有預(yù)浸料的復(fù)合材料具有支撐體/預(yù)浸料/銅合金鍍層/載體金屬箔的層壓結(jié)構(gòu);(B)將該帶載體金屬箔且含有預(yù)浸料的復(fù)合材料的支撐體剝離,將預(yù)浸料層壓在內(nèi)層電路基板上的步驟;(C)將預(yù)浸料固化而形成絕緣層的步驟;(D)將載體金屬箔剝離的步驟。
聲明:
“多層印刷線路板的制造方法以及其中使用的帶載體金屬箔且含有預(yù)浸料的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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