一種具有近零介電常數(shù)溫度系數(shù)的聚四氟乙烯基陶瓷
復合材料及其制備方法,屬于聚四氟乙烯基陶瓷復合材料技術領域。本發(fā)明選擇具有近零的、正的介電常數(shù)溫度系數(shù)的
陶瓷粉體和玻璃纖維作為無機填料并通過對其進行表面處理改性,使得二者表面嫁接了與聚四氟乙烯結構類似的?C?F
2?化學鏈,再通過球磨復合工藝,使得聚四氟乙烯在球磨過程中破乳,同時球磨的運動能使陶瓷粉體和玻璃纖維均勻地分布在聚四氟乙烯中得到性能優(yōu)異的復合材料。本發(fā)明工藝過程合理,填料混合過程簡單,無機填料在PTFE中分散均勻,極大提高了陶瓷粉體填充PTFE微波復合基板材料的各項性能,本發(fā)明工藝在保證復合基板材料性能穩(wěn)定的同時,極大的簡化了制備流程,并且能滿足大批量的生產(chǎn)。
聲明:
“具有近零介電常數(shù)溫度系數(shù)的聚四氟乙烯基陶瓷復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)