本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)電子復(fù)合材料的制備方法及其應(yīng)用，該方法采用將蛭石粉、二氧化硅球磨后煅燒，再將煅燒產(chǎn)物碾碎進(jìn)行二次球磨，將得到的煅燒產(chǎn)物球磨顆粒與鄰苯二甲酸二丙酸烯酯、糠醛苯酚樹脂加熱攪拌反應(yīng)，再將熱反應(yīng)混合料與濃硫酸混合后超聲處理、抽濾、洗滌濾餅并干燥得到磺化產(chǎn)物，最后將磺化產(chǎn)物與聚偏二氟乙烯、N,N?二甲基甲酰胺混合，加入聚乙二醇升溫?cái)嚢?，再加入交?lián)劑繼續(xù)攪拌，經(jīng)真空脫氣后固化處理、熱壓，得到成品低介電常數(shù)電子復(fù)合材料。制備而成的低介電常數(shù)電子復(fù)合材料，其介電常數(shù)低、拉伸強(qiáng)度高，在電子元器件上具有良好的應(yīng)用前景。