本發(fā)明涉及介孔材料領(lǐng)域,公開(kāi)了一種球形多孔介孔
復(fù)合材料和負(fù)載型催化劑及其制備方法。所述球形介孔復(fù)合材料的平均粒徑為20?30微米,比表面積為100?300平方米/克,孔體積為0.5?1.8毫升/克,孔徑呈雙峰分布,且雙峰分別對(duì)應(yīng)的最可幾孔徑為1?10納米和20?55納米。本發(fā)明提供的球形介孔復(fù)合材料的介孔結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,粒徑分布均勻,作為催化劑載體強(qiáng)度高不易破碎,并且由其制備得到的負(fù)載型聚乙烯催化劑用于催化乙烯聚合反應(yīng)時(shí)具有高催化活性,可以獲得堆密度和熔融指數(shù)較低且不易破碎的聚乙烯產(chǎn)品。
聲明:
“球形介孔復(fù)合材料和負(fù)載型催化劑及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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