本發(fā)明公開了一種高介電常數(shù)低介電損耗的熱塑性復(fù)合材料及其制備方法，其由以下重量百分比計(jì)的原料組成：熱致性液晶聚酯43％?88.7％，微波介質(zhì)陶瓷粉10％?55％，四針狀氧化鋅晶須1％?10％，分散劑0.3％?1％。四針狀氧化鋅晶須與微波介質(zhì)陶瓷粉、分散劑混合預(yù)分散后與其他原輔料共混擠出改性。本發(fā)明的液晶高分子復(fù)合材料利用四針狀氧化鋅晶須的分散性與活化能力，減少了微波介質(zhì)陶瓷粉用量，維持了液晶聚酯耐高溫和高韌性的特點(diǎn)，因而該高介電常數(shù)低介電損耗復(fù)合材料具有優(yōu)良的綜合性能。