本發(fā)明公開了一種pAg?SiO2f一維多孔復合材料及其制備方法與應用，屬于電化學功能材料技術領域；復合材料從內到外依次包括骨架層、金屬銀層、SiO2基纖維層及金屬銀層；制備方法為：以骨架層為收集模板靜電紡絲得到熱塑性彈性纖維，依次浸漬于銀離子溶液和還原劑溶液中，然后以此為收集模板，對含有硅源的可紡前驅體溶膠進行靜電紡絲，之后涂覆PVA，并靜電紡絲收集熱塑性彈性纖維，之后依次浸漬于銀離子溶液和還原劑溶液中，然后退火；本發(fā)明提供的復合材料中銀納米粒子摻雜濃度高，具有較高的電導率，并且具有連通多孔結構，比表面積和孔容積高，作為高性能電化學功能材料有良好的應用前景。