本發(fā)明涉及材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種聚合物、固化膜、固化膜的制備方法、
復(fù)合材料及其制備方法。其結(jié)構(gòu)如式(I)所示: 其中n為5?200的正整數(shù)。采用所述聚合物制備得到固化膜和復(fù)合材料具有低介電、低損耗、低熱膨脹等良好的綜合性能,可以用作耐高溫材料,高性能復(fù)合材料,電子封裝材料,航空材料;同時(shí)可應(yīng)用于5G/6G的高頻PCB板以及
芯片的層間封裝等。
聲明:
“聚合物、固化膜、固化膜的制備方法、復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)