本發(fā)明公開了一種環(huán)保硅鋁
復(fù)合材料及在電子封裝材料方面的應(yīng)用。該硅鋁復(fù)合材料由納米
氧化鋁、納米二氧化硅、環(huán)氧樹脂混合均勻后,熔煉澆注成。所述納米氧化鋁、納米二氧化硅、環(huán)氧樹脂的重量份之比為5:8:25。本發(fā)明提供的硅鋁復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異,健康環(huán)保,可以用作電子封裝材料。
聲明:
“環(huán)保硅鋁復(fù)合材料及在電子封裝材料方面的應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)