本發(fā)明涉及一種鋁包碳化硅復(fù)合顆粒及由其制備的
復(fù)合材料,其中該鋁包碳化硅復(fù)合顆粒選用粒徑為50-100nm的鋁粉或
鋁合金粉末為包覆材料,選擇粒徑為20-50μm的碳化硅顆粒為包覆核心,納米級鋁粉或
鋁合金粉末通過粘結(jié)劑而包覆到碳化硅顆粒表面上。本發(fā)明的鋁包碳化硅顆粒包覆形態(tài)均勻、完整。本發(fā)明還涉及使用該鋁包碳化硅復(fù)合顆粒制備的鋁基復(fù)合材料,制得的鋁基復(fù)合材料組織致密,無碳化硅顆粒團聚現(xiàn)象,力學性能優(yōu)異。
聲明:
“鋁包碳化硅復(fù)合顆粒及由其制備的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)