一種納米鉑包覆金顆粒膜復(fù)合材料的制備方法，先在聚酰亞胺基體表面制備金-鉬合金膜，并使基體保持一定溫度促使金原子在合金薄膜表面生長為金顆粒，然后在制備的金顆粒膜表面沉積鉑薄膜即制得產(chǎn)品。本發(fā)明采用磁控濺射雙靶共沉積制備金鉬合金薄膜及基體原位加熱技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無需模板制備出納米金薄膜/金顆粒復(fù)合結(jié)構(gòu)材料，進(jìn)而在已獲得的納米金薄膜/金顆粒表面濺射沉積鉑薄膜制備大比較面積、高性能納米鉑薄膜包覆金顆粒膜復(fù)合材料，較之純鉑薄膜比表面積增大20%以上。