本發(fā)明公開一種高熵合金顆粒增強的鎂基
復合材料及其制備方法:S1、去除鎂合金板材表面的氧化層;S2、通過線切割將鎂合金板材加工出合適的尺寸;S3、根據(jù)切割的鎂合金板材的尺寸在其上鉆出分布均勻的盲孔;且盲孔的直徑為鎂合金板材寬度的4?6%,盲孔的深度為鎂合金板材厚度的70?90%,盲孔的孔間距為鎂合金板材寬度的10?20%;S4、向盲孔中填充高熵合金顆粒并壓實,采用無針攪拌頭進行攪拌摩擦,進行封孔處理;S5、使用螺紋有針攪拌頭,并將攪拌頭的中心與盲孔中心對齊,進行攪拌摩擦加工,得到高熵合金顆粒增強的鎂基復合材料。本發(fā)明制備的復合材料是以高熵合金顆粒為增強相,以鎂合金為基體,其中高熵合金顆粒的質(zhì)量分數(shù)為12?18%,鎂合金板材的質(zhì)量分數(shù)為82?88%。
聲明:
“高熵合金顆粒增強的鎂基復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)