本發(fā)明涉及一種高介電常數(shù)
復(fù)合材料,以雙馬來酰亞胺樹脂單體、馬來酸酐、八甲基環(huán)四硅氧烷、季戊四醇四丙烯酸酯、酚氧樹脂、異構(gòu)十三醇聚氧乙烯醚、聚己內(nèi)酰胺樹脂、填料與乙二醇為原料制備樹脂基復(fù)合體系;再將樹脂基復(fù)合體系置入模具中,熱壓即得到高介電常數(shù)復(fù)合材料,具有優(yōu)異的力學(xué)性能、耐熱性能,滿足高介電常數(shù)復(fù)合材料的發(fā)展應(yīng)用。
聲明:
“高介電常數(shù)復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)