本發(fā)明公開了一種高導熱耐高溫聚硅氧烷陶瓷復合材料及其制法和應用。所述復合材料由以下組分組成：100質(zhì)量份乙烯基聚硅氧烷、20～100質(zhì)量份乙烯基甲基MQ硅樹脂、0～0.5質(zhì)量份抑制劑、0.05～0.5質(zhì)量份貴金屬有機化合物催化劑、3～30質(zhì)量份硼吖嗪和/或硼吖嗪衍生物、0～5質(zhì)量份甲基含氫硅油和50～150質(zhì)量份高導熱陶瓷粉體。本發(fā)明高導熱耐高溫聚硅氧烷陶瓷復合材料導熱系數(shù)高，彈性好，防水防潮、絕緣、減震；耐高溫老化性能優(yōu)異，在航空、航天、電子、電氣以及通信照明等領(lǐng)域中具有廣闊的應用前景。