本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱電磁屏蔽復(fù)合材料，其特征在于，其包括聚合物基復(fù)合材料以及鑲嵌其中的具有垂直取向結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱電磁屏蔽膜骨架；且導(dǎo)熱電磁屏蔽膜骨架與聚合物基復(fù)合材料的延展方向平行；其中所述導(dǎo)熱電磁屏蔽膜骨架為金箔、銀箔、銅箔、鎳箔、鋁箔、鐵箔、鈦箔、鋅箔、鉻箔、鈷箔、不銹鋼板、金屬合金中的任意一種或多種的復(fù)合膜；所述的導(dǎo)熱電磁屏蔽膜骨架的厚度為0.01mm～0.2mm。本發(fā)明成本低廉、結(jié)構(gòu)簡單、制作簡便易行可量產(chǎn)，可用作電子器件的熱界面材料和電磁屏蔽材料。