本發(fā)明提供了一種用于電子封裝的金屬復(fù)合材料的制備方法，方法包括如下步驟：提供鎢粉、銅粉、鉬粉以及鈮粉；利用球磨方法混合鎢粉、銅粉、鉬粉以及鈮粉，得到第一混合粉末；對第一混合粉末進(jìn)行第一還原熱處理，得到第二混合粉末；并將第二混合粉末預(yù)置到基體之上；對基體上的第二混合粉末進(jìn)行激光燒結(jié)，得到第一復(fù)合材料，其中，激光燒結(jié)的工藝具體為：光斑直徑為0.5mm?1mm，功率范圍為4000W?5000W，掃描速度為5mm/s?10mm/s；將第一復(fù)合材料與基體分離；對第一復(fù)合材料進(jìn)行第二還原熱處理，得到用于電子封裝的金屬復(fù)合材料。