本發(fā)明公開了一種電子封裝用銅合金復合材料的制備方法及其產(chǎn)品，所述方法包括以下步驟：配制電鍍液；將聚氨酯泡沫化學鍍銀，熱處理去除聚氨酯泡沫，得到銀泡沫；在銀泡沫上電鍍得到碳納米管/鐵/鎳(CNTs/Fe/Ni)復合泡沫，熱處理；填充銅粉冷壓成型，經(jīng)熱壓燒結(jié)后，最終得到銅合金復合材料。本發(fā)明以CNTs/Fe/Ni復合泡沫作為三維骨架增強相，填充銅粉作為韌性相，且CNTs在其內(nèi)部并沒有出現(xiàn)大面積的團聚，其結(jié)構完整性得以保留。本發(fā)明制備得到的銅合金復合材料電磁屏蔽性能較高，導熱率較好，抗拉強度較高，延展性能好，且膨脹系數(shù)低，滿足電子封裝用的銅合金性能要求。