本發(fā)明提供一種散熱裝置及其所使用的高導熱
復合材料。本發(fā)明的散熱裝置對一電子元件進行散熱,包括一第一散熱元件,第一散熱元件直接接觸于電子元件,其中第一散熱元件的材料為一種含
碳纖維或發(fā)泡石墨的復合材料。本發(fā)明的高導熱復合材料用于一散熱裝置中,包括一纖維結(jié)構(gòu)以及一基體組織。本發(fā)明的散熱裝置具有高的熱導率及熱擴散率,同時其比重輕,可進一步提高散熱器的散熱效能,此外其熱膨脹系數(shù)與半導體元件相當接近,可降低半導體元件因熱應(yīng)力引起的變形。
聲明:
“散熱裝置及其所使用的高導熱復合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)