本發(fā)明提供了一種易于冷沖成型的軟質(zhì)封裝
復(fù)合材料,其包括熱塑樹脂薄膜層、鋁箔金屬芯層、耐熱或印刷薄膜層;鋁箔金屬芯層位于熱塑樹脂薄膜層和耐熱或印刷薄膜層之間;熱塑樹脂薄膜層包括表層熱封層和與鋁箔金屬芯層相復(fù)合的熱熔膠樹脂層;熱封層表面具有復(fù)合過程中通過加熱輥壓成型形成的細(xì)微凸凹紋路,該細(xì)微凸凹紋路的凸凹深度為0.5-25μm。本發(fā)明通過細(xì)微凸凹紋路的細(xì)微凸凹不平,既可在沖壓時避免復(fù)合材料表面和模具因緊貼而形成的“粘結(jié)”問題,又可在沖壓時使空氣能殘留在模具和復(fù)合材料表面凸凹紋路之間的縫隙里,從而大幅降低復(fù)合材料的表面摩擦系數(shù)值,幫助其在冷沖成型過程中易于脫模。本發(fā)明同時提供了上述復(fù)合材料的制備方法及使用時的成型方法。
聲明:
“易于冷沖成型的軟質(zhì)封裝復(fù)合材料及其制造方法及成型方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)