本發(fā)明公開一種Cu?Ni?Sn?TiCx銅基復合材料及其制備方法，涉及銅基復合材料技術領域，包括0.5～6.3wt％TiCx的增強體顆粒和基體銅合金，所述基體銅合金組成的質量比為：4.0～15.5wt％Ni、2.5～8.5wt％Sn、Fe≤0.3wt％、Zn≤0.2wt％、Mn≤0.15wt％、Nb≤0.08wt％、Pb≤0.02wt％，雜質總含量≤0.5wt％，余量為Cu；所述制備方法：1.將配比好的Ti₂SnC和Ti₃SnC₂粉體經過超聲波清洗經晾干，與銅粉共同放入球磨罐球磨后獲得混合均勻的銅粉體材料；2.將銅粉體材料經過冷壓—SPS燒結—高溫保溫處理制備中間體材料；3.將純銅、純鎳在真空爐中進行感應熔煉，熔化后按配比加入純錫和中間體材料，澆鑄制備TiCx/Cu?Ni?Sn復合材料鑄錠坯料；4.對鑄錠坯進行高溫長時間均勻化處理，通過固溶時效處理調整強度、韌性、摩擦磨損、抗應力松弛和導電導熱性能等性能。