本發(fā)明所涉及一種用于將LED藍(lán)光轉(zhuǎn)換白光
復(fù)合材料,其是由聚碳酸酯粉質(zhì)量比例為96%至98.5%以及熒光粉質(zhì)量比例為0.2%至0.25%經(jīng)過加工而成復(fù)合材料。使用該復(fù)合材料加工后,在LED封裝技術(shù)中無需進(jìn)行熒光粉灌注工藝,避免了因熒光粉不溶物與A/B液態(tài)膠混合后容易產(chǎn)生熒光粉沉淀而導(dǎo)致嚴(yán)重色溫分層現(xiàn)象發(fā)生,從而達(dá)到降低色溫偏差。同時也避免了因熒光粉攪拌不徹底或者熒光粉自然沉淀的而導(dǎo)致影響使用壽命,從而達(dá)到延長使用壽命。也避免了在熒光粉灌注過程中產(chǎn)生不良品,有利于提高可靠性。與現(xiàn)有LED封裝工藝相互比較,可以減少熒光粉攪拌、抽真空灌注、烘烤以及老化等工藝,本發(fā)明用于LED藍(lán)光轉(zhuǎn)換白光的工藝,具有操作簡單、應(yīng)用方便以及降低成本的有益技術(shù)效果。
聲明:
“用于將LED藍(lán)光轉(zhuǎn)換白光復(fù)合材料及LED藍(lán)光轉(zhuǎn)換白光工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)