本發(fā)明屬于高分子材料技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種光激發(fā)納米半導(dǎo)體引發(fā)聚合,來制備聚合物/無機納米復(fù)合材料粉體的方法。本發(fā)明的聚合體系組成是:(A)納米尺度光活性半導(dǎo)體粉體,(B)含有一個或一個以上雙鍵的可自由基聚合單體,(C)反應(yīng)調(diào)節(jié)劑,(D)分散介質(zhì)水,所述的體系在300-400nm波長的紫外光輻照下進(jìn)行聚合,形成納米尺度的聚合物/無機復(fù)合材料粉體。本發(fā)明中聚合反應(yīng)與材料復(fù)合同時完成,特別適用于制備無機半導(dǎo)體摻雜的導(dǎo)電高分子復(fù)合材料,也可用于制備與光電轉(zhuǎn)換、塑料加工、化妝品或涂料有關(guān)的復(fù)合材料。