無模板制備大比表面積納米金顆粒膜復(fù)合材料的方法，在玻璃基體表面制備金-鉬合金膜，并使基體保持在一定溫度促使金原子在合金薄膜表面生長(zhǎng)為金顆粒即制得產(chǎn)品。本發(fā)明采用磁控濺射雙靶共沉積制備金鉬合金薄膜及基體原位加熱技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無需模板制備出大比表面積納米金薄膜/金顆粒復(fù)合結(jié)構(gòu)材料，較之純金薄膜比表面積增大20%以上。該復(fù)合結(jié)構(gòu)材料中的金薄膜厚度、金顆粒尺度在微納尺度范圍內(nèi)均可以調(diào)控，無需采用模板，成本低，綠色環(huán)保，易于在基體上無需模板制備出大面積、高性能、大比表面積納米金顆粒膜復(fù)合材料。