本發(fā)明公開(kāi)一種通過(guò)界面調(diào)控制備碳納米管/銅復(fù)合材料的方法，屬于金屬基復(fù)合材料制備領(lǐng)域。本發(fā)明以CNTs、Ti粉以及Cu粉為原料，采用高能球磨，無(wú)壓放電等離子燒結(jié)（SPS）工藝等制備出碳納米管包覆碳化鈦鍍層增強(qiáng)銅基復(fù)合材料。本發(fā)明所述方法通過(guò)在CNTs表面包覆界面相鍍層，降低與Cu粉的密度差并在不破壞CNTs結(jié)構(gòu)的前提下使得增強(qiáng)體在Cu基體中分散更加均勻；同時(shí)由于界面相鍍層的存在降低了CNTs與Cu之間的潤(rùn)濕角，從而改善增強(qiáng)體與Cu基體間的界面結(jié)合；此外，通過(guò)調(diào)節(jié)生成TiC鍍層的Ti粉與CNTs含量可控制生成TiC鍍層的含量及形貌，從而制備力學(xué)性能優(yōu)異的復(fù)合材料。