本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種高導(dǎo)熱絕緣層狀
復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明的高導(dǎo)熱絕緣層狀復(fù)合材料經(jīng)高導(dǎo)熱材料與介電材料焊接而成,該復(fù)合材料除具有低密度、高強(qiáng)度、耐磨損、抗腐蝕的優(yōu)良性能外,還兼具高導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱率高,能夠?qū)㈦娮悠骷械臒崃靠焖偕l(fā)出去,以及介電材料良好的電絕緣性和低介電系數(shù)等性質(zhì)。因此采用焊接的方法將高導(dǎo)熱材料與介電材料連接在一起的高導(dǎo)熱絕緣層狀復(fù)合材料用于同時要求具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、電絕緣性的應(yīng)用場合。
聲明:
“高導(dǎo)熱絕緣層狀復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)