本發(fā)明公開了屬于功能陶瓷材料及其制備技術(shù)領(lǐng)域一種超微細壓電陶瓷陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合材料及其制備方法。制備工藝為:采用金屬醇鹽回流法制備溶膠前軀體,使用硅微加工技術(shù)制備硅模板,然后通過溶膠填充模板工藝以及后續(xù)的熱解和退火處理過程制備長、寬為5～100微米、孔高為1～500微米、間距為10～200微米的壓電陶瓷微柱陣列,最后將微柱陣列與聚合物復(fù)合,得到1-3型壓電陶瓷/聚合物的復(fù)合材料。與傳統(tǒng)的機械切割工藝相比,本發(fā)明可以制備較小尺寸、陣列周期性好的陶瓷微柱,最小柱寬可達7ΜM,適合于微機電系統(tǒng)(MEMS);與熱壓、激光切割等陣列制備工藝相比,本發(fā)明的設(shè)備條件簡單,易于實現(xiàn)。