本實用新型公開了一種無膠膜的金屬箔石墨導熱復合材料的結構，由鋁箔基材或銅箔基材與其底面或面層上涂覆的石墨粉涂料成型的石墨涂層構成鋁箔石墨導熱復合材料或銅箔石墨導熱復合材料，所述石墨涂層，是由石墨粉涂料涂布在鋁箔基材或銅箔基材的底面或面層上成型的石墨涂層。所述石墨涂層的厚度3μm～30μm。所述鋁箔和銅箔基材的厚度分別為7μm～100μm和15μm～100μm。所述鋁箔基材的導熱率為230W/M·K。所述銅箔基材的導熱率為380W/M·K。本實用新型易于制作，可裁切沖壓成任意形狀，能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面。鋁箔或銅箔基材與石墨涂層復合，強化了導熱性能。