本發(fā)明屬于復(fù)合材料設(shè)計與加工技術(shù),涉及一種具有電磁功能的有機硅樹脂基耐熱透波復(fù)合材料與制備技術(shù)。本發(fā)明涉及的耐熱透波復(fù)合材料,包括有機硅樹脂、纖維增強材料、具有飽和籠形結(jié)構(gòu)的多面體低聚倍半硅氧烷(POSS)、納米無機填料及助劑,經(jīng)浸漬、熱壓、后處理而成,承載能力及電磁性能優(yōu)良,同時具有良好的耐高溫性能,制造工藝簡單,成本低廉,特別適用于高速飛行體對高透波率、高耐熱性及高強度的技術(shù)要求。