本發(fā)明提供了一種多孔硅基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。該多孔硅基復(fù)合材料含有內(nèi)層、中間層和外層三層結(jié)構(gòu)。其中，內(nèi)層為硅層，中間層為碳化硅層，外層為碳層。以復(fù)合材料的總質(zhì)量計(jì)算，內(nèi)層的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20～30％；中間層的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為60～70％；外層的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10～20％。本發(fā)明通過在硅表面形成60～70％碳化硅層和10～20％碳層去緩解在充放電過程中的硅體積變化問題和提升導(dǎo)電性能。本發(fā)明還提供了上述多孔硅基復(fù)合材料的制備方法和應(yīng)用。