本發(fā)明公開(kāi)了一種低感度核殼結(jié)構(gòu)微納米炸藥
復(fù)合材料的制備方法,包括:將導(dǎo)電聚合物單體溶液加入到微納米炸藥溶液中,攪拌,得到混合溶液,并將混合溶液保持恒溫;將摻雜劑加入到混合溶液中,恒溫?cái)嚢?,然后將恒溫氧化劑溶液逐滴加入到混合溶液中,并使混合溶液在恒溫下勻速攪拌,反?yīng),過(guò)濾,洗滌,干燥,得到低感度核殼結(jié)構(gòu)微納米炸藥復(fù)合材料。本發(fā)明的復(fù)合材料的包覆層具有結(jié)構(gòu)致密、導(dǎo)電性較高等優(yōu)點(diǎn),在納米炸藥表面采用基于共軛導(dǎo)電性能的聚合物包覆可以在保證納米炸藥良好的能量性能的前提和較低機(jī)械感度的前提下進(jìn)一步提高炸藥表面的導(dǎo)電性,從而提高其靜電安全性能,實(shí)現(xiàn)炸藥高能低感的發(fā)展目標(biāo)。
聲明:
“低感度核殼結(jié)構(gòu)微納米炸藥復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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