一種基于復(fù)合材料的介質(zhì)基板包括第一導(dǎo)電箔和依附于所述第一導(dǎo)電箔上的復(fù)合材料，復(fù)合材料包括母體材料、高介電常數(shù)的粉末顆粒及包裹高介電常數(shù)的粉末顆粒的有機高分子材料；高介電常數(shù)的粉末顆粒和有機高分子材料形成核殼結(jié)構(gòu)，母體材料和有機高分子材料互不相溶；所述核殼結(jié)構(gòu)無規(guī)則離散地分布嵌入在所述母體材料中，其中高介電常數(shù)的粉末顆粒的粒徑在0.1um-2um之間。高介電陶瓷為核、有機高分子膜為外殼的核殼結(jié)構(gòu)，將上述核殼結(jié)構(gòu)和母體材料溶液按照一定比例進行混合配制成粘度溶液；然后烘干和固化所述粘度溶液使得所述核殼結(jié)構(gòu)無規(guī)則離散地分布嵌入在所述母體材料中，這樣形成的復(fù)合材料及基于復(fù)合材料的介質(zhì)基板的損耗可降低50%以上。