一種多激光復(fù)合加工層狀復(fù)合材料的方法，涉及電路板加工領(lǐng)域，該方法包括以下步驟：S1：分析層狀復(fù)合材料各層材料的性質(zhì)以及加工要求；S2：選定加工各層材料的激光加工參數(shù)；S3：采用步驟S2中對應(yīng)的激光束A加工第一層材料；S4：判斷加工深度h是否小于第一層材料厚度H，若是重復(fù)步驟S3，若否完成第一層材料的加工；S5：重復(fù)步驟S3、S4，完成層狀復(fù)合材料其它各層材料的加工，本發(fā)明采用多種激光復(fù)合加工層狀復(fù)合材料，可以實(shí)現(xiàn)層狀復(fù)合材料一次裝夾加工，避免加工誤差，同時(shí)可以進(jìn)行各層材料針對性的激光加工，避免由于各層材料特性不同造成的激光加工質(zhì)量一致性差問題。