本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域，涉及一種高導(dǎo)熱片狀石墨/石墨烯/銅復(fù)合材料的制備方法。包括以下步驟：通過(guò)化學(xué)氣相沉積法在銅粉末表面原位生長(zhǎng)石墨烯。之后將石墨烯/銅復(fù)合粉末與片狀石墨混合均勻后，熱固結(jié)成塊體片狀石墨/石墨烯/銅復(fù)合材料。本發(fā)明通過(guò)在片狀石墨間引入石墨烯，形成網(wǎng)絡(luò)互連結(jié)構(gòu)，可克服傳統(tǒng)片狀石墨/金屬?gòu)?fù)合材料導(dǎo)熱各向異性的缺點(diǎn)。在不降低復(fù)合材料平面熱導(dǎo)率的同時(shí)，可大幅度提升復(fù)合材料的垂直平面熱導(dǎo)率。