本發(fā)明提供了一種含有垂直于層界面方向定向排布晶須的層狀氧化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法，屬于陶瓷基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合材料是以碳化硅晶須和氧化鋁納米粉體為原材料通過自主裝方法形成晶須增強(qiáng)的層狀骨架，再通過液相浸滲方法形成陶瓷-環(huán)氧樹脂交替疊層的多層材料，且在多層材料內(nèi)部存在垂直于層界面定向排列的碳化硅晶須，即形成了和貝殼珍珠層中“礦物橋”相類似的“晶須橋”結(jié)構(gòu)。力學(xué)性能測試表明，與不含晶須的層狀氧化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料相比，本發(fā)明使層狀氧化鋁-環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的強(qiáng)度和韌性得到提高，且制備工藝簡單，成本相對較低。