本發(fā)明涉及高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料化學(xué)鍍鎳層的制備方法,高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料以下稱作“高體分SiCp/Al復(fù)合材料”,該方法中表面活性點(diǎn)制備可實(shí)現(xiàn)高體分SiCp/Al復(fù)合材料表面化學(xué)鍍鎳層的制備,主要用于航天器大功率微波產(chǎn)品、相控陣天線、宇航電源等高體分SiCp/Al復(fù)合材料結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,提高基體材料的焊接性能,屬于表面工程技術(shù)領(lǐng)域。
聲明:
“高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料化學(xué)鍍鎳層的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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