本發(fā)明涉及硅橡膠基多孔介電彈性體
復(fù)合材料,具體涉及具有高介電常數(shù)、低介電損耗以及低楊氏模量的硅橡膠基多孔介電彈性體復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明提供一種硅橡膠基介電彈性體復(fù)合材料,其原料為:聚二甲基硅氧烷、固化劑、聚乙二醇和導(dǎo)電填料,各原料的配比為:聚二甲基硅氧烷與固化劑的質(zhì)量比為5:1~40:1,聚二甲基硅氧烷與聚乙二醇的質(zhì)量比為17:10~88:1,導(dǎo)電填料占聚二甲基硅氧烷/聚乙二醇/固化劑總質(zhì)量的質(zhì)量百分比大于0且小于等于2.7%;并且,所述復(fù)合材料具有均勻的微孔結(jié)構(gòu),導(dǎo)電填料選擇性分布在聚二甲基硅氧烷與聚乙二醇的界面處。本發(fā)明所得硅橡膠基多孔介電彈性體復(fù)合材料具有高介電常數(shù)、低介電損耗以及低楊氏模量的特點(diǎn)。
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“硅橡膠基多孔介電彈性體復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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