本發(fā)明涉及一種石墨/硅混雜增強(qiáng)高導(dǎo)熱低膨脹鋁基復(fù)合材料，該復(fù)合材料由基體鋁或鋁合金和石墨、硅組成，所述的石墨的體積分?jǐn)?shù)為20％～65％，硅的體積分?jǐn)?shù)為3％～40％，其余為鋁或鋁合金；所述的復(fù)合材料中還添加有抑制石墨鋁有害界面反應(yīng)物Al4C3的生成的界面改性添加劑。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在石墨/硅/鋁復(fù)合材料中引入添加劑，利用添加劑元素進(jìn)行鋁碳界面改性，抑制有害Al4C3相的形成，通過減少界面熱阻提高導(dǎo)熱性能。所制備的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)致密，機(jī)械性能優(yōu)異，其中熱導(dǎo)率210-780W/mK，熱膨脹系數(shù)在2.3～10×10-6m/K。本發(fā)明主要應(yīng)用于電子封裝材料，高功率密度、高熱流密度的電子和微電子設(shè)備中的導(dǎo)熱材料。