金屬熔體無(wú)壓浸滲陶瓷預(yù)制塊制備鎂基復(fù)合材料是一種低成本、快速高效、近終成形的制備方法，由于陶瓷與金屬體系間的潤(rùn)濕性不好，導(dǎo)致浸滲過(guò)程很難發(fā)生甚至不能發(fā)生。本發(fā)明針對(duì)該問(wèn)題提供了一種陶瓷顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料及其制備方法，通過(guò)向陶瓷預(yù)制塊中添加少量高熔點(diǎn)且與鎂熔體不互溶的第三相組元金屬Ti作為鎂熔體浸滲誘發(fā)劑，有效改善B4C/Mg復(fù)合材料體系的潤(rùn)濕性，制備出B4C/Mg系超輕高抗磨性陶瓷顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料。方法為將B4C粉、Ti粉和粘合劑機(jī)械混合均勻冷壓成陶瓷預(yù)制塊，將陶瓷預(yù)制塊和純鎂錠放入電爐中加熱，純鎂錠熔化后在毛細(xì)管力作用下浸滲到陶瓷預(yù)制塊內(nèi)的孔隙中，制得陶瓷顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料。