本發(fā)明公開了一種
復合材料界面脫粘的相控陣超聲檢測方法,包括如下步驟:步驟1、相控陣探頭各晶元依次觸發(fā)產生超聲波信號,超聲波信號經過疊加后進入復合材料內部傳播,遇到復合材料分界面或者復合材料界面脫粘便發(fā)生反射;步驟2、反射的超聲波信號經過疊加后被相控陣探頭接收,通過數(shù)據處理后通過相控陣顯示儀輸出相控陣掃描圖像;步驟3、對比復合材料界面粘接良好時的超聲波檢測圖像和界面脫粘時的超聲波檢測圖像,由此判斷復合材料是否存在脫粘缺陷。具有檢測精度高和操作過程簡單等優(yōu)點。
聲明:
“復合材料界面脫粘的相控陣超聲波檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)