本發(fā)明涉及一種鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料及其制備方法。本發(fā)明所述的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料是由至少一鋁硅合金層與至少一鋁碳化硅復合材料層構(gòu)成的梯度復合材料；其中，按重量百分比計，所述鋁硅合金層含有硅22～50％，余量為鋁；按體積百分比計，所述鋁碳化硅復合材料層含有碳化硅40～65％，余量為鋁或鋁合金。本發(fā)明的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料具有熱導率高、機械強度高、密度小、性能可調(diào)控、容易加工、成本低廉的優(yōu)點，具備良好綜合性能，能夠滿足電子封裝的各項指標要求，尤其適用于作為電子封裝材料。