本發(fā)明涉及一種低介電性能的復合材料，使用拉擠或模壓工藝生產(chǎn)，可用于電工絕緣、通訊等要求低介電性能的領域。本發(fā)明創(chuàng)造性的將含有苯乙烯結構單元的低介電聚合物，加入到通過自由基聚合固化的不飽和聚酯樹脂、乙烯基酯樹脂、單組份聚氨酯樹脂等熱固性樹脂中，有效的降低了體系的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)。同時，本發(fā)明創(chuàng)造性的引入了同時可以和苯乙烯-馬來酸酐共聚物與樹脂發(fā)生化學反應的架橋劑，將兩個連為一體，保留了復合材料的界面性能、力學性能。另外，復合材料中，加入了氫氧化鋁作為填料，進一步的降低了介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)。