本公開屬于石墨增強(qiáng)金屬復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鱗片石墨增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備方法及應(yīng)用。本公開提供了一種制備性能優(yōu)良鱗片石墨/銅基材復(fù)合材料的方法。采用Cu?xB合金作為復(fù)合材料的基體材料，不同大小的天然鱗片狀石墨作為復(fù)合材料的增強(qiáng)相。鱗片石墨經(jīng)過敏華、活化處理后，經(jīng)過振動定向排布，利用氣壓浸滲法制備石墨/銅復(fù)合材料。該石墨/銅復(fù)合材料由于B₄C界面的原位生成，所制得的石墨/銅復(fù)合材料具有較小的密度和沿鱗片石墨片層方向(平行于如圖1所示的XOY面)具有高的熱導(dǎo)率，熱導(dǎo)率最高達(dá)604W/mK，密度最低小于4.40g/cm³，可滿足電子信息行業(yè)大功率器件定向散熱及結(jié)構(gòu)輕量化的迫切需求。