本發(fā)明涉及一種高導熱絕緣復合材料及其制備方法，屬于電子封裝技術領域。該材料由高導熱復合材料及鍍于其上的絕緣層組成，高導熱復合材料為增強顆粒或纖維與基體的復合材料，基體為銅、鋁或銀，絕緣層為金剛石、氮化鋁或氮化硼等陶瓷膜，或者金剛石與氮化鋁或氮化硼的復合膜。該復合材料是在高導熱復合材料的基礎上采用化學氣相沉積技術在其表面沉積絕緣薄膜制備而成。本發(fā)明中的高導熱絕緣復合材料解決了高導熱復合材料在特定絕緣性能要求的應用場合的高導熱絕緣的問題，適用于集成電路系統(tǒng)、高功率或高功率密度器件等。